html模版巴西廠商宣稱英特爾晶片導致手機過熱 索賠1億美金
英特爾遭到巴西廠商提告,宣稱他們的手機晶片導致手機過熱。(圖/美聯社) 晶片大廠英特爾(Intel)近來適逢多事之秋,除瞭需面對微軟聯合高通要推出ARM筆電、試圖模擬他們的x86指令集;以及在蘋果與高通的專利戰之間,英特爾研發的基帶晶片效能表現一再被放大檢視等挑戰之外,還遭到巴西電腦公司提出告訴,宣稱他們所研發的手機晶片疑有缺陷,並索賠高達1億美金。



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根據《Fortune》網路版報導,巴西電子產品銷售商Qbex Computadores在美國加州向英特爾提起訴訟,控告他們所銷售的數千款包含英特爾SoFIA晶片的手機,因為晶片設計缺陷,容易過熱甚至引發起火。

Qbex公司已經成立14年,專門銷售打折的電子產品。他們在2015年跟英特爾達成協議,開始銷售內建英特爾低階SoFIA晶片的智慧型手機。Qbex指出,有3萬5千名顧客向他們投訴,當中有4千名在巴西提起告訴。這起官司中,Qbex宣稱英特爾涉嫌詐欺,扭曲瞭SoFIA晶片的品質,並提出至少1億美元的賠償。從2016年Q3開始,Qbex收到的投訴案數量開始飆升,在當年12月Qbex決定銷售該款手機。

英特爾則回應表示,他們正在檢視該公司對他們發起的指控,且會徹底進行調查。並宣稱沒有證據顯示手機的過熱問題是他們的晶片所引起。

Qbex方面表示,根據他們的測試,跟其他的手機相比,搭載英特爾晶片的部份手機在運行的時候會比較熱。但是第三方製造商向Qbex指出,這種情況是可以被接受的。對此,英特爾表示將會針對此一情況進行評估。

一年多前,英特爾就停止生產SoFIA以及Atom晶片。這些晶片當初就是英特爾為瞭在平板、手機中與ARM晶片競爭而推出的產品。雖然英特爾當初花費瞭數十億來研發可運用於手機的晶片,不過,成效都不彰。

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英特爾當初在智慧型手機正要興起之際,誤判情勢導致錯失瞭智慧型手機普及台中商標註冊查詢潮流,以及手機晶片的爆量需求,連帶成為造就ARM(安謀)興起的推手。雖然後期英特爾有意在手機晶片研發領域急起直追,然而至今仍舊是還有很大努力空間。

(中時電子台中商標註冊類別報)

文章來源:Fortune


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